9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳湾万丽酒店隆重召开。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，聚焦存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，汇聚全球存储与AI产业精英，共同探讨AI时代下存储技术的演进与生态共建。
慧荣科技股份有限公司（Silicon Motion）总经理Wallace C. Kou苟嘉章先生受邀出席峰会，并发表题为《从云端到边缘：慧荣主控技术加速AI应用创新》的主题演讲，深入剖析AI时代存储架构的变革趋势，并展示慧荣在AI存储主控技术领域的最新突破与产品布局。
慧荣科技总经理Wallace C. Kou存储变革，AI引领“从云端到边缘”创新
Wallace在演讲中指出，随着AI从训练走向推理，数据量呈现PB到ZB级别的爆发式增长，传统存储架构已难以满足AI对高吞吐、低延迟、高能效的严苛需求。AI应用正推动存储产业从“分层存储”向“存算融合”乃至“存内计算”演进，存储不再只是数据的“仓库”，而是AI计算的关键一环。
“AI的快速发展让存储成为整个产业链中不可或缺的核心环节，”Wallace表示，“从云端数据中心到边缘设备，AI推理将成为2026年后的主流趋势，慧荣正通过领先的主控技术，构建覆盖云端、边缘、终端的全栈存储解决方案。”
- 数据中心级：PCIe Gen5 SSD控制器SM8366，支持14GB/s顺序读写与3.5M IOPS随机读写，搭载慧荣自研LDPC纠错算法，为高容量QLC SSD提供强可靠性。
- 边缘与AI PC：PCIe Gen5控制器SM2508系列已量产并获全球超50%市场份额，支持SCA接口与低功耗设计，适用于AIPC、一体机及边缘服务器。
- 车载嵌入式：Ferri-SSD®、Ferri-UFS®和Ferri-eMMC®等Ferri系列存储解决方案专为严苛的操作环境而设计，符合AEC-Q100车规认证，具备宽温工作、高可靠性和卓越的数据完整性，满足自动驾驶数据存储所需。
生态共建，呼吁产业链协同创新
Wallace强调，AI存储的未来需要更紧密的产业协同，呼吁产业链上下游加强协作，应对2026年可能出现的存储芯片紧缺局面。他指出，AI推理设备、智能手机TB级存储普及、物联网设备爆发将推动需求大幅增长，而产能投入仍显不足。
尽管全球半导体产业面临地缘政治与关税不确定性，但AI发展对存储的刚性需求不会改变，2026年将是AI推理与边缘AI爆发的一年，慧荣已做好准备迎接新一轮产业成长周期。
Wallace介绍，“从GPU Direct Storage到DPU架构，从云到边，没有一家企业可以独立完成所有产品创新。慧荣将持续与NVIDIA、云服务商、OEM/ODM伙伴深度合作，共同推动AI存储生态的繁荣。”
再传捷报，荣获“杰出主控技术创新奖”
峰会现场，慧荣科技还展示了公司的SM2508、SM2504XT、SM2708、SM2324、SM2264XT-AT、SM2268XT2-AT、等新一代产品，以及MonTitan™、FDP（灵活数据放置）、PerformaShape™、Ferri-SSD®、Ferri-UFS®、Ferri-eMMC®等新一代技术方案，并详细介绍其产品和方案对下游设备开发、技术创新、行业应用带来的价值。